半導體三大（dà）封裝是根據所用的材料來劃分半導（dǎo）體器件封裝（zhuāng）形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷（cí）封裝和塑料封裝。

第一大類（lèi）：半導體金屬封裝

金屬封裝始於三極管封裝，後慢慢地應用於直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝（zhuāng）工藝。由於該種封（fēng）裝尺寸嚴格、精度高（gāo）、金屬零件便於大量生產，故其價格低、性能優良、封裝工（gōng）藝容易靈活，被廣泛應用（yòng）於晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大（dà）器、鑒頻器（qì）、交直（zhí）流轉換器、濾頗器、繼電器等（děng）等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也（yě）采用此金屬封裝。

第（dì）二大類：半導體陶瓷封裝（zhuāng）

早期的半導體封裝多以陶瓷封（fēng）裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電（diàn）子設備的（de）小型化和價（jià）格的降低，陶瓷封裝部分地（dì）被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不（bú）可替代的功能（néng），特別是集成電路組（zǔ）件（jiàn）工作頻率的提高，信號傳送（sòng）速度（dù）的加快和芯片功（gōng）耗的增加，需要選擇低電（diàn）阻率的（de）布線導體材料，低介電常數，高導電率（lǜ）的絕緣材（cái）料等。陶瓷封裝的種（zhǒng）類有DIP和SIP;對（duì）大規模集成電路封裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

第三大類（lèi）：半導（dǎo）體塑（sù）料封裝

塑料封裝由於其成本低廉、工（gōng）藝簡單，並適於大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得（dé）越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目（mù）前塑料封裝在全世界範圍（wéi）內占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器（qì）件基本上是塑（sù）料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大，其封裝形（xíng）式種類也是最多。塑（sù）料封裝（zhuāng）的種類有分立器（qì）件封裝，包括A型和F型;集成電（diàn）路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA。